香港2026年5月21日 /美通社/ -- 近日，香港。面向 RealFi 打造的 Layer 1 基礎設施 Pharos Network 與可信的行業數字支付專家 鯤 KUN 宣布正式簽署戰略合作協議（MoU）。雙方將通過 Pharos 的機構級區塊鏈底座與 鯤 KUN 的全球合規持牌支付基礎設施深度耦合，共同推動供應鏈信貸資產的代幣化，並基於區塊鏈軌道實現更高效的全球結算。 行業背景：破解出海企業的流動性困局 目前，全球范圍內尤其是新興市場的中小型企業出海企業面臨著嚴峻的營運資金挑戰。受限於傳統貿易金融體系的繁瑣流程、成本高昂以及服務分散，供應商在交付貨物後通常需等待 30 至 90 天才能收到款項，這種流動性壓力限制了企業的業務擴張。盡管 RWA（現實世界資產）代幣化已成為行業熱點，但目前市場多聚焦於被動型金融產品，較少有項目能有效的將底層基建與真實的商業活動、持牌支付分發網絡相連接。 解決方案：持牌支付軌道與 RealFi 基建的深度整合 ...

香港2026年5月21日 /美通社/ -- Fotor 深耕影像編輯超過十年，已服務全球超過 8 億名使用者。今日，Fotor 正式推出 AI 氛圍行銷平台（AI Vibe Marketing Platform for Performance）。這項平台以產品視覺（Product Visuals）與增長視覺（Growth Visuals）為兩大核心模組，串聯品牌行銷素材從創作、優化到發布的完整視覺內容工作流程。 Fotor AI 氛圍行銷平台 Fotor AI 氛圍行銷平台正在重新定義視覺行銷。對任何想表達產品、品牌或創意的人而言，它都能更有效率地產出有質感、符合品牌調性且具備高轉換潛力的視覺內容。Fotor 將原本分散在拍攝、設計、修圖、影片製作與廣告創意中的複雜流程，整合為一套更智慧、更連貫的 AI 視覺行銷系統。正如...

東京2026年5月21日 /美通社/ -- 旭化成株式會社（總公司：東京都千代田區，法定代表人總經理：工藤幸四郎，以下簡稱「本公司」）宣佈，為滿足面向AI半導體的先進半導體封裝不斷升級的需求，公司新開發出「感光性聚醯亞胺薄膜」（以下簡稱「本開發品」）。目前，本開發品已進入客戶評估階段，力爭儘早上市。 新開發的感光性聚醯亞胺薄膜 1．背景旭化成集團將電子業務定位為引領集團整體利潤增長的「重點成長」業務，持續開展包括感光性聚醯亞胺「PIMEL™」和感光性幹膜（DFR）「SUNFORT™」等在內的電子材料業務。基於這些技術積累，公司致力於材料與工藝技術的進一步升級，以滿足先進半導體封裝領域日益增長的需求。 近年來，在AI資料中心需求擴大的背景下，先進半導體封裝市場對封裝面積擴大的要求也日益增強，如多晶片的高集成化以及仲介層的大型化等。與此同時，從晶圓級向面板級轉變、3D結構化，以及封裝基板佈線的微細化和多層化趨勢的加速等，對性能的要求也進一步提高。 2．開發概要本開發品正是為滿足上述需求而開發的。除採用已擁有市場實績的「PIMEL™」技術外，在實現薄膜化的過程中，還融合了「SUNFORT™」所積累的材料與生產技術，「SUNFORT™」在微細線路和3D封裝形成所不可或缺的銅柱（Copper Pillar）形成用途方面擁有豐富的實績。依託這些優勢，本開發品除可用于面向半導體封裝的重新佈線層外，也有望應用于封裝基板用絕緣層。 在薄膜工藝方面，通過層壓工藝可在大尺寸面板上輕鬆形成均勻的絕緣樹脂，因此有望提升半導體封裝製造的生產效率。同時還具備膜厚均勻性優異、容易應對絕緣層數增加的特點。在未來預計持續擴大的面板級封裝（PLP※1）領域，本開發品也有望為提升良率與生產效率做出貢獻。 在先進半導體封裝大型化的背景下，液態工藝與薄膜工藝的研究正在同步推進。本公司將繼續致力於滿足客戶多樣化需求的材料開發，積極開拓市場。 此外，本公司還在推進將本開發品與可形成1.0μm線寬電路的高性能感光性幹膜「SUNFORT™ TA系列」※2相結合的提案，以實現微細線路與絕緣樹脂層均通過薄膜工藝形成。同時，公司也將推進與可形成半導體封裝3D化所需高縱橫比銅柱的感光性幹膜「SUNFORT™ CX系列」相結合的解決方案。 感光性聚醯亞胺薄膜與「SUNFORT™ TA系列」的重新佈線層截面圖 常務執行官兼材料領域電子材料市場部門負責人 植竹伸子 表示：「隨著AI半導體性能的不斷提升，先進半導體封裝需要更大面積、更高精細度的封裝技術。旭化成將融合迄今積累的感光性聚醯亞胺樹脂『PIMEL™』與感光性幹膜『SUNFORT™』技術，推進適應大尺寸面板的新型薄膜工藝方案。我們希望通過本開發品，為客戶提升良率與生產效率做出貢獻，並為先進半導體封裝的進一步升級持續提供支援。」 ※1 Panel Level Packaging（PLP）：相較于傳統晶圓級製造，使用更大尺寸面板製造半導體封裝的技術。※2 旭化成開發出面向先進半導體封裝的全新感光幹膜「SUNFORT™」https://www.asahi-kasei.cn/news/2025/c250526.html （2025/5/26發佈）

台灣少子化危機持續加劇，背後原因除了婚戀觀念的轉變，「高房價壓力」亦被視為關鍵因素之一。中信房屋研展室彙整內政部資料發現，台灣社會顯然已經進入「房價狂飆、薪資緩漲、生育率雪崩」的困境，數據顯示，10年來，全台住宅價格指數大漲44.5%，但勞工平均經常性月薪僅微幅增加8,668元，薪資漲幅明顯追不上房價。與此同時，台灣總生育率也降至0.695人，也就是說女性一生平均生不到0.7個小孩，創下歷史新低。中信房屋研展室副理莊思敏坦言，許多人光是為了擁有一間安身之所，就已耗盡半生積蓄，在這種情況下，不是不想生小孩，而是真的不敢生。 莊思敏指出，2016年台灣住宅價格指數約為100.69，之後便一路攀升，到了2024年更衝上149.69高點，儘管2025年受政府打炒房影響，房價指數小幅修正至145.46，但10年來房價整體漲幅仍高達44.5%。反觀受薪階級薪資成長速度卻相對有限，統計顯示，平均經常性月薪從2016年的39,217元，增加至2025年的47,885元，10年間僅增加8千多元、增幅約22.1%。雖然政府近年持續調升基本薪資，但相較動輒千萬起跳的房價而言，仍顯得杯水車薪。 莊思敏進一步表示，對於口袋不深的小資族群來說，就算勉強存夠頭期款，後續仍得背負長達3、40年的房貸負擔，每月光是房貸支出，就已占去大部分家庭收入，若再疊加育兒、教育等龐大開銷，財務壓力勢必會大大加重，因此也進一步壓抑了生育意願。她直言，當居住成本過度高漲，生育便不再是「想不想」的選擇題，而是「能不能」的殘酷經濟算計，在高房價與高生活成本的夾擊下，現在越來越多的年輕人紛紛選擇晚婚、晚生，甚至走向不婚不育。 莊思敏指出，台灣當前面臨的挑戰，恐怕早已不只是「少子化」本身，還有未來人口結構失衡可能帶來的隱憂，包括勞動力不足、高齡化加速、內需市場萎縮等等，都會進一步影響整體經濟發展與社會運作。近年來，政府為了提振生育率，陸續推出生育津貼、育兒津貼、托育補助等多項政策，確實展現積極作為，但政策成效仍相對有限，如何從根本解決問題、提升民眾的生育意願，也是政府接下來應該要深思的課題。

【民眾網編輯方笙楠臺北報導】臺北市北投分局大屯派出所警員李俊宏、實務訓練生歐子旭，日前晚間值勤時，接獲熱心民眾帶著1名老婦人至派出所尋求協助。 經李員初步檢視，婦人並無外傷，惟神情略顯疲憊，且對所詢問題均無法明確回應，只稱由中南部住家步行至台北，疑有失智現象。經李、歐2員耐心詢問，才東拼西湊過濾出婦人身分，原來婦人姓蔡，高齡81歲，李員聯繫家屬後，隨即與歐員一同護送婦人返回住處，家屬對於警方的暖心舉動，一再表達感謝之意。 北投分局呼籲家屬多加注意家中長者狀況，如有失智情形，可將親友聯絡方式縫於隨身衣物，或向相關單位申請「愛心手鍊」，而北投分局免費提供失智老人指紋建檔服務，民眾可多加利用。