因應少子化，總統賴清德今天（27 日）上午將召開國安會議，拍板「台灣人口對策新戰略—家庭支持篇」內容，並舉行記者會揭曉「大禮包」。除了公布0到18歲5000元成長津貼細節，據報導，現行8周產假將延長至12周，陪產假延長1倍至14天，薪資費用將由政府編列預算補貼企業。 不過國民黨立委王鴻薇表示，產假延長到12周非強制，很多勞工看得到吃不到，為德不卒。 行政院長卓榮泰昨天列席立法院備詢時預告，「家庭支持篇」政策方案現已進入細節討論，「1、2天內將有具體結果」，包括安心生養、強化托育、教育加碼、友善職場及居住減壓等5大面向、18項措施，每年新增投入經費逾2000億元，擬編入公務預算處理，相關修法將於本周四行政院會送出，政策最快明年上路。 亮點政策之一是新增「0到18歲成長津貼每月5000元」，其中6歲到18歲撥一半存入「TISA兒少帳戶」，估計到18歲至少可領到36萬元，做為創業就學用途，此帳戶預計委託外部專業機構代操，並設定「保底機制」確保穩賺不賠，法源上擬另立作業要點，每年經費預估1875億元，粗估將有308萬名兒少受惠。 「友善職場」面向，據報導，為使懷孕勞工在分娩後能獲得充分身心恢復時間，此次將加碼延長產假、陪產假，包括修法使產假延長至12周，且增加的4周「非屬強制」，由孕產媽媽自行選擇是否要請滿12周，或在8周後提前返回職場，雇主不得拒絕。此次也併同將配偶的陪產檢及陪產假，由7日大增至14日。 王鴻薇今天接受中廣新聞網《千秋萬事》專訪，提及「產假延長至12周，但並非強制，而是由孕產媽媽自行選擇」，她表示，既然非強制，那就會變相變成企業自行選擇而不是孕產媽媽選擇，因為可能有很多產婦會擔心公司、同事看法而不敢請，結果這項政策變成看得到吃不到，為德不卒。 至於企業增加的成本，據了解，增加的薪資成本將由政府全額補貼，且不設企業規模門檻。針對新增4周的產假，期間的工資將在雇主依法給付勞工後，均可向政府申請全額補助；陪產假延長至14日後，除了現行7日已由政府補貼兩日薪資之外，新增的七日薪資將由政府全額負擔，共計9日。 此外，勞動部預計推出職場人力替代的補助計畫，讓企業在勞工因生產或育兒請假或長期留職停薪後，有更多調度職代及替代人力的因應資源。 居住減壓上，未來擬增加婚育宅供給，除了社會住宅保留2成比率不變外，若育有0到18歲的子女，將能獲得久住機會，同時增加租金補助額度。

~ 打造新世代功率解決方案 ~ 上海2026年5月27日 /美通社/ -- 全球電子設計與製造服務領導廠商USI環旭電子今日宣布，其於新世代功率解決方案領域所開發的先進功率半導體封裝技術取得重大突破。憑藉卓越的基板與模組整合能力，環旭電子成功將碳化矽（SiC）晶粒預埋於多層ABF基板之中，並創新採用單面銅裸露（SSC）模組封裝技術，使得業界標準功率封裝體得以整合陶瓷絕緣基板與無線鍵合工藝。 USI環旭電子功率模組－SiC晶片預埋基板 此創新設計為內絕緣功率分立器件帶來重大的技術突破，封裝本體即具備卓越的電氣絕緣能力，並同時展現低雜散電感與極低的導通阻抗的優勢。為回應市場對高效率、高散熱及高功率密度的迫切需求，環旭電子的晶片預埋封裝技術相較於傳統封裝方案，能顯著降低導通損耗、減少熱能累積，並強化長期運作的可靠性。透過內部整合陶瓷基板，封裝體即可提供穩定的電氣絕緣效果，無需依賴外部絕緣材料；同時，創新的無線鍵合工藝使得薄型封裝能容納更大晶片，進一步提升功率密度，並推動高集成系統設計的實現。 「隨著功率平台持續邁向高效率與高功率密度的方向發展，先進封裝技術在提升整體系統效能的重要性愈加凸顯，」環旭電子新產品導入中心資深處長陳治宇表示。「透過在業界標準功率封裝體中整合SiC/GaN晶片預埋基板、陶瓷絕緣基板以及無線鍵合工藝，環旭電子正推動新一代兼具輕薄化、高效率與高可靠性的功率封裝方案，並積極拓展於電動車、AI資料中心、和人形機器人等多元應用領域。」 環旭電子指出，低雜散電感、低導通阻抗與高效散熱能力的協同效應，顯著提升了能源轉換效率與產品可靠性。此項技術突破將推動汽車與工業市場加速邁向更高效率的新世代電氣化平台。 除了功率模組外， 環旭電子亦提供涵蓋設計至量產的一站式汽車動力系統服務，包括高密度400V/800V逆變器系統、智慧電池斷電單元（iBDU），以及整合OBC 與DCDC轉換器的Xin1系統方案。結合先進工程、PCBA與系統組裝能力，為客戶提供從產品開發到大規模量產的完整解決方案。 USI環旭電子將於2026年6月9日至11日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2026，並於Hall 4-158展位展示其最新晶片預埋封裝技術、先進功率模組及系統整合解決方案。誠摯邀請業界夥伴與環旭電子專家會面交流，深入了解先進封裝技術如何為電動車、AI資料中心與人形機器人等應用帶來更高效率與更高可靠度，同時探討環旭電子如何透過一站式設計至量產服務，加速產品開發並縮短上市時程。 關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231) USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。環旭電子運營的生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號：环旭电子USI)和YouTube關注我們。

從 Edge AI 邁向企業級地端 AI Skymizer HTX301──全球首款地端 AI 推論晶片，搭載 HyperThought IP，由 Edge 一路擴展至 Mini Data Center 台北2026年5月27日 /美通社/ -- 財團法人資訊工業策進會（資策會）今日宣布攜手 Skymizer，共同推動台灣 AI 應用由「Edge...

數據橫跨七篇報告，涵蓋實體腫瘤及血液惡性腫瘤，並提供相關療法為患者所帶來潛在裨益的最新進展。  大會將發表 ELEVATE 研究中埃拉司群 (elacestrant) 聯合卡帕塞替尼 (capivasertib) 方案的數據，彰顯其在轉移性乳癌 (mBC) 聯合治療中的潛力；同場亦會呈獻埃拉司群臨床開發計劃的最新動向，探討其作為輔助性乳癌單藥治療方案的潛在角色。 Stemline 的合作夥伴 Karyopharm Therapeutics 將發表最新突破性口頭報告，內容基於塞利尼索 (selinexor) 用於治療骨髓纖維化的第 3 期 SENTRY 試驗 "FOR MEDICAL AND PHARMACEUTICAL TRADE MEDIA...

【記者蔡富丞/柯妮妮 綜合報導】人工智慧（AI）軟體、平台與基礎建設相關產業持續成為全球市場焦點。AI需求帶動科技股全面回溫，美國科技指數逼近歷史高點，AI晶片、雲端平台與企業軟體類股同步受惠，市場資金再度回流AI產業鏈。   最新市場動態顯示，AI帶來的樂觀情緒正重新主導美股走勢。美國標普500指數與那斯達克指數近日持續向上，投資人對AI發展前景的信心，逐步抵銷地緣政治與通膨因素帶來的不確定性。半導體類股成為最大受益族群，費城半導體指數同步創下新高，反映市場對AI算力需求依然保持高度樂觀。 AI晶片市場持續成為焦點。近期AI伺服器、高效能運算與大型語言模型訓練需求擴張，帶動晶片供應鏈強勢上漲。記憶體與AI運算相關企業股價同步走強，其中美國晶片產業受惠AI基礎建設需求持續增加，推升整體科技板塊表現。   另一方面，AI平台競爭也持續升級。大型科技企業持續投入AI模型與基礎設施建設，形成新一輪資本競賽。市場觀察指出，全球主要科技企業2026年AI相關資本支出仍將維持高成長，AI競爭已從模型能力延伸至算力、資料中心與企業平台生態布局。   AI經濟效益也開始成為投資市場重要觀察指標。投資機構認為，AI技術擴散速度持續加快，不僅改變企業營運模式，也逐步重塑金融市場與整體經濟結構。從企業軟體、自動化工具到雲端服務平台，AI正成為全球資本市場的重要成長驅動力。   整體而言，AI產業呈現「算力需求擴張＋資本市場持續追價」的雙重趨勢。隨著AI平台應用深化與基礎建設持續擴張，市場資金仍高度集中於AI相關產業，科技股後續走勢也將持續受到AI投資熱潮牽動。