【記者葉仁富/新北報導】龍華科技大學半導體工程系李九龍、林宗新、陳信良、機械工程系宋大崙、應用外語系郭冠麟等5位教授團隊，參加2024曼谷國際發明展，參展6件作品榮獲羅馬尼亞特別獎、澳門特別獎、1金、1銀及4銅共8面獎牌佳績，充分展現優異的研發實力！
龍華科大校長葛自祥恭喜教師獲獎，並表示，團隊在國際發明展上的優異表現，不僅是對龍華教師研發能力的肯定，也是對該校豐沛研發與創新實力的一大見證。而這些獲獎發明不僅在學術上有所突破，更有助於推動相關產業的發展，期能強化產學鏈結交流，共同推動科技發展與創新，以培育產業相關技術人才，提升台灣國際競爭力。
他指出，2024曼谷國際發明展於2月2日至6日在泰國首都曼谷市最著名的曼谷國際貿易展覽中心舉行。發明展由泰國國家研究委員會主辦，旨在活絡發明活動，並成為泰國與國際發明人合作交流、展示彼此成果的國家級展覽。今年計有來自25個國家、608件發明專利品、超過3000位發明人共襄盛舉，是跨國頂尖人才及高端品項的國際交流平台，並為全球各地的發明家們創造商業機會。
葛自祥說，今年由台灣發明商品促進協會與世界發明智慧財產聯盟總會共同遴選50件創新發明作品，參加2024曼谷國際發明展。龍華科大團隊計有6件作品參展，其中機械系宋大崙、應外系郭冠麟師生團隊，以作品「具高深寬比之孔洞之製備方法（A Method For Manufacturing High Aspect Ratio Hole）」，同時榮獲發明展大會金牌與羅馬尼亞特別獎肯定，是全場矚目焦點。
該作品發想是採用雙極脈衝電壓進行濕式蝕刻孔洞，以製造高深寬比的微孔。此製程控制脈衝電壓參數，使孔洞保持垂直並避免底切現象，可應用於晶圓、半導體、印刷線路板等產業，以及航空、機械、化學工業等薄形元件的製造，獲得評審高度青睞。
半導體系林宗新、李九龍團隊的作品「半導體製造用銅合金鍍層的製備方法（Preparation Methods of Copper Alloy Coatings for Semiconductor Manufacturing）」，則同時榮獲大會銀牌與澳門特別獎肯定。該作品提供了一種製備銅銠鍍層的方法，鍍層中銠的含量在0.2 at%至1.5 at%之間。這種方法製備的銅銠鍍層具有低電阻率和高穩定性的特性。
另外，半導體系林宗新、陳信良、機械系宋大崙、應外系郭冠麟師生團隊，則分別以「不銹鋼表面製備微弧氧化陶瓷膜（Fabrication of Micro-Arc Oxidation Ceramic Film on Stainless Steel Surface）」、「以電漿電解氧化法提升鈦合金表面特性（Improving The Surface Properties of Titanium Alloys Using Plasma Electrolytic Oxidation Method）」、「（以二氧化矽製備超疏水薄膜材料的方法）Method For Preparing Superhydrophobic Film Material With Silicon Dioxide」、「印刷電路板前處理的改良方式（Improved Methods of Printed Circuit Board Pre-Treatment）」等發明專利及作品，獲得銅牌肯定。
龍華教師團隊參展共斬獲1金1銀4銅及2國際特別獎，共榮獲8面獎牌，成績傲人。展出期間，即將於112-2學期到龍華半導體系就讀的泰國國立朱拉隆功大學2位同學，也專程到會場的龍華陳展攤位，聆聽林宗新教授解說作品，以深刻瞭解龍華科大的實務技術與研發能量。
