【記者王懷文／台北報導】
教育部為掌握產業發展趨勢及人才需求，自107年起建置「促進產學連結合作育才平臺」（簡稱育才平臺），並設立光電半導體、資通訊、智慧機械、綠能及風電、鋼鐵金屬等10個重點產業領域工作圈。育才平臺主要協助經濟部及金管會等跨部會媒合產業實習或各類人才培育專班需求，並主動促成廠商與技職校院辦理產學攜手合作專班及產業學院計畫；推動迄今總計連結146家法人╱公協會、1,112家企業與71所技專校院、102所高職進行多面向產學合作。
教育部育才平臺近期推動特色案例列舉，包括為培育國內工業所需技職人才，智慧機械工作圈育才平臺與台灣工具機暨零組件公會合作推動「後山計畫」，促成上銀科技、靄崴科技與國立虎尾科技大學、國立花蓮高級工業職業學校合作開設產學攜手合作專班，並由企業捐贈智慧機器手臂及機電整合配電盤等設備提供學生實務訓練；111年更促成臺灣機械工業同業公會成立1,000萬元「技職育才補根基金」，用以辦理智慧機械師生職能研習課程，機械工業同業公會亦補助國立虎尾科技大學、明新科技大學、正修科技大學等開辦產學攜手合作專班之學校所需課程、實習或學生獎助金等經費等，鼓勵更多學子就讀技職學校機械相關科系。
因應國際化航運人才需求日增，海洋科技工作圈育才平臺與中華海員總工會自109年起連續3年促成陽明海運、萬海航運及中鋼運通等航商與國立高雄科技大學開辦「輪機產業實務人才培育專班」。中華海員總工會及陽明海運公司更捐贈經費及船模擬機系統設備共2,200萬元，以系列專業訓練及海上實習課程，協助學生提升專業英文能力及取得航運技術認證，3年來共培育120名航運產業生力軍；育才平臺也持續協助產學共同培育航運或風電產業所需的優質國際級海事人才。
順應高雄半導體產業聚落發展，育才平臺光電半導體工作圈110年起攜手正修科技大學連結日月光半導體製造公司，開設「IC封裝產業實務人才培育專班」，引進企業業師，共構封裝實務實作及實習課程，建立學生IC封裝製程核心技能，修課學生通過日月光內部IC封裝製程設備產線及維護技能認證，畢業後可直接留任擔任封裝製程設備工程師，協助學生無縫接軌半導體產業；育才平臺也將持續媒合在地半導體廠商與大專校院合作，規劃完善培訓與留任機制，吸引技職學子投入半導體產業。
